荣芯半导体亮相2024 ICCAD-Expo盛会
12月11日，荣芯半导体隆重亮相上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）。
作为国内率先引入市场化资本建设运营，聚焦成熟制程(28-180纳米)特色工艺的12英寸集成电路制造企业，荣芯半导体展出了公司主要的产品、技术，并和产业链上下游的合作伙伴、客户齐聚一堂，进行深入沟通，共同探讨集成电路产业未来图景。
ICCAD-Expo自1995年创办以来，已成功举办过三十届。本届以“智慧上海，芯动世界”为主题，为期两天，分开幕式、高峰论坛、专题论坛、设计业展览四个部分，来自全球十多个国家和地区的300多家集成电路相关企业参展，国内外有关专家、学者、行业厂商代表等5000余人参加活动。
