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关于RongSemi

荣芯半导体(宁波)有限公司成立于2021年,主营业务为12寸晶圆制造及晶圆级封装测试,下游产品为图像传感器(CIS)、显示驱动(TDDI/OLED DDIC)、功率器件(MOSFET/IGBT)、电源管理(PMIC)、快速闪存器(NOR FLASH)…

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主营业务

WLCSP晶圆级封测
WLCSP项目将集中于TSV(硅通孔技术,Through Silicon Via)。公司的TSV封装重点布局CIS产品先进封装测试。
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晶圆制造
主要聚焦90-55nm的12英寸芯片生产线,,覆盖六大种类芯片制造,分别为CIS、TDDI、功率器件、电源管理、OLED Driver、Nor Flash。
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晶圆制造 WLCSP晶圆级封层

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